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2025-12
【PC / PC+ABS车灯】免喷涂,一次完成镀铝+保护膜,制程时间缩短超50%——米兰官方网站直接进入 ZBM1819 车灯保护膜方案
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2025-10
从TSV到TGV:通孔互连技术的材料演进与制造差异
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2025-10
塑料喷水性漆总掉漆?关键不在油漆,而在“表面改造”这一步
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2025-10
微孔里的挑战:TGV种子层为什么决定互连成败?
过去几年,人工智能、自动驾驶、算力芯片几乎成了半导体行业的关键词。芯片性能不断攀升,传统的二维封装(2D)已难以满足互连密度和散热需求,整个行业正在加速迈向三维(3D)集成时代。
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